成都高新区企业发布两款5g轻量级芯片-皇冠手机娱乐游戏平台

四川经济日报讯  （记者  鲍安华）记者从成都高新区获悉，在2月26日举行的2024mwc世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的ic设计企业——成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布了im6501和im2501两款5g轻量级芯片，这标志着成都高新区本土企业在5g通信产业发展中跨入产业化阶段。

记者了解到，两款芯片分别面向5g入门级手机和5g物联网市场，均支持4g/5g双模。“我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的redcap市场注入强劲活力。”新基讯相关负责人表示。

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区电子信息产业深耕“芯屏端网”重点产业链，引“链主”建圈，壮“生态”强链，已聚集了320余家规上企业。

“成都高新区将围绕集成电路产业建圈强链，进一步完善集设计、制造、封测、应用于一体的集成电路产业链，引领成都打造集成电路高端研发制造基地，力争到2025年，全区集成电路产值突破2000亿元。”成都高新区相关负责人说道。